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韋爾轉債于于12月月28號進行網上申購：總發行規模為24.4億元，占目前韋爾股份(603501)的比例約為1.28%。韋爾轉債存續期為6年，聯合評級為AA+/AA+;下修條款為15/30，85%。按照2020年12月23日中債6年AA+級企業債到期收益率4.33%計算，債底價值為89.11元。按照2020年12月23日的韋爾股份收盤價218.95元/股計算，初始平價為98.26元，平價溢價率為1.77%。 在上市價格預計在118元左右：估計韋爾轉債的轉股溢價率在17.5%到22.5%之間。通過相對價值法得到的結果為111元到125元之間，我們認為其上市價格在120元左右。
幣本次公開發行可轉債募集資金總額不超過人民幣24.4億元(含24.4)億元)，扣除發行費用后擬將13億元用于晶圓測試及晶圓重構生產線項目(二期);將8億元用于CMOS圖像傳感器研發升級;3.4億元用于補充流動資金，以進一步提高公司產品的競爭優勢，提高市場占有率，穩固市場地位。 公司主營業務分為半導體產品設計和半導體產品分銷兩部分。自成立以來，公司通過投資、收購等方式不斷擴張業務版圖。2019年，公司收購北京豪威、思比科、視信源股份，成功切入CIS賽道。目前，公司已成為全球第三大CIS廠商，國內CIS龍頭。 在受收購豪威科技的影響，公司營收結構和營收情況在2018年有大幅變動，且報告期內營收快速增長，毛利率平穩上升。2018年，公司將全球第三大CMOS設圖像傳感器設計企業豪威科技(2019年收購)納入合并報表范圍，半導體設計收入大幅提高，營業收入也大幅提高，CMOS圖像傳感器也成為公司最主要的IC設計產品。2018年、2019年和2020年1-9月，公司CMOS圖像傳感器收入占主營業務收入的比例分別為56.50%、71.94%和74.65%。 2018年、2019年和2020年公司營收分別較上年增長303.52%、40.58%、48.51%。 CIS市場空間大，增長率高。根據Frost&Sullivan數據，2019年全球CIS出貨量為63.6億顆，市場規模達到165.4億美元。相較于2012年，年復合增長率分別達到16.5%、17.0%，呈現高速發展態勢。豪威科技的CIS全球市場占有率較高，位居世界第三。其市場占有率為8%，僅次于索尼45%和三星23%。 風險提示：行業競爭加劇;手機銷量下滑超預期。 |
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